华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”，股票代码：688347）于2023年8月7日在上海证券交易所科创板挂牌上市。上海国投公司旗下平台上海国投资本管理有限公司参与本次战略配售。上海国投公司党委副书记、总裁戴敏敏出席上市仪式。

华虹公司是晶圆代工龙头企业，秉持“8英寸 + 12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”的发展战略，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用。此次华虹公司成功回A股上市，代表着华虹公司正式成为“A+H”两地上市的红筹公司，对于依托上市平台的优势与资本市场的支持，持续巩固和不断提升“全球领先的特色工艺晶圆代工企业”的市场地位具有重要意义。

上海国投公司是经上海市委市政府批准成立，由上海市国资委出资并直接监管的大型国有资本投资平台公司，致力于围绕国家战略和市委市政府中心工作，发挥与加大国有资本在先导性产业领域的战略引领作用，重点支持战略性新兴产业发展，为上海经济高质量发展贡献力量。