4月10日，上海国投与芯联集成战略合作签约仪式暨集成电路产业交流活动举行。芯联集成董事长兼总经理赵奇接待并主持座谈。上海国投公司党委书记、董事长袁国华，专职外部董事陈干锦、副总裁李鑫、科创总监朱民，芯联资本创始合伙人袁锋、芯联集成资本运营部部长曹文昌、芯港联测总经理任鹏参加活动。

在袁国华、陈干锦、朱民、赵奇、曹文昌、任鹏的共同见证下，李鑫与袁锋代表双方签署战略合作协议。

袁国华表示，上海国投公司围绕“基金管理+创新孵化”定位，专注投早、投小、投长期、投硬科技，重点聚焦三大先导产业与未来产业，加快打造产业投资、创新策源、基金管理、赋能研究、投资团队“五大矩阵”，稳步提升在助推战略性产业培育、构建高能级科创生态、优化市场化资本运作、集聚顶尖智力资源等方面实力。他表示，上海国投公司在集成电路领域已形成系统性、全链条的布局，旗下基金管理人与芯联集成共同打造的产业CVC基金，在功率与模拟半导体领域，已布局了多个优秀的产业链上下游企业。此次签约，上海国投公司与芯联集成将形成更加紧密的合作关系，充分发挥双方在金融资本与产业生态方面的优势，围绕芯联集成的产业特色，通过金融赋能与产业加持，加速产业链关键环节的技术突破与资源整合，助力构建自主可控、协同高效的集成电路产业生态。

赵奇对上海国投一行的到访表示热烈欢迎。他指出，上海国投在基金管理、创新孵化及资本赋能等方面经验丰富、成效显著，期待双方在科技创新、产业投资、生态共建等方面开展更深层次合作，实现资源共享、优势互补。

袁锋介绍了芯联集成当前成果及未来规划，历经八年奋斗，公司已跻身全球第十大晶圆制造企业，建成国内规模领先的功率、模拟半导体产能体系，成为支撑国内功率、模拟半导体产业自主可控的中坚力量。公司CVC平台芯联资本依托集团链主引领地位，采用“资本+产业”双轮驱动模式，重点布局半导体产业链上游供应链、芯片设计以及AI、机器人和新能源等新兴领域，以创新触角、研发推动、生态孵化等方面为公司使命，持续挖掘并培育具有核心竞争力的半导体企业。

公司董事会办公室、基金管理部、国投科创、国投先导、国投孚腾、国投IC、国投赋能相关负责同志参与本次活动。